Interposer 載板、bt載板、3d封裝概念股在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說

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CoWoS 技術CoWoS是一種先進的封測技術，能夠直接整合CPU與DRAM晶片在同一個製程上， ... CoWos晶片等於沒有了IC載板，因為台積電已經封裝在晶片上了，IC載板業者的營收 ...

ABF載板為IC載板其中一種，主要應用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能IC， ... 載板，CoWoS主要應用於高效能運算，InFO-oS則以系統單晶片應用為主。

目前為人所熟知的2.5D 封裝技術，不外乎是台積電的CoWoS。 ... 因此不需封裝載板，不用打線（Wire）、凸塊（Bump），能夠降低30% 的生產成本，也讓 ...

IC載板不論ABF或是BT均供給吃緊，尤其又以ABF最夯，且製程高階，正是目前各 ... 的演進，如CoWos、InFO、EMIB、Chiplet，也將進一步推升ABF面積需求。

台積電先進封裝已整合為3DFabric平台，後段技術包含整合型扇出（InFO）與CoWoS家族對應載板夥伴協助客製化開發，其中，因應InFO需求成長，外傳台積電 ...

台積電先進封裝已整合為3DFabric 平台，前端技術主要是3D 整合晶片系統（SoIC），後端工藝包含2.5D 基底晶片（CoWoS，Chip-on-Wafer-on-Substrate）與整合 ...

TSMC CoWoS -S chip packaging stunt, Apple M1 Ultra is the biggest winner. ... stick with the potentially more expensive CoWoS -S technology.

志聖表示，現在市場上常提到的元宇宙、AI、高速運算、低軌衛星等，都需要更先進的晶片，這也是CoWoS、InFO等高階先進封裝越來越熱的原因，而載板也 ...

FOPLP技術是FOWLP 技術的延伸，在更大面積的方形載板上進行Fan-Out製程，因此被稱 ... CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台積電推出的2.5D封裝技術，CoWoS是把 ...

消息人士稱，M1 Ultra ABF載板的面積是M1 Max所需面積的兩倍，這將有助於提高供應商的收入，但M1 Ultra powered Mac系列的目標是藝術家和創作者，最初的 ...